加工サンプル/加工事例
Search by semiconductor 半導体
A5083 ベアリングホルダー
| 材質 | A5083 |
|---|---|
| 加工方法 | マシニング加工 |
| 業界 | 半導体 |
S45C 連結ピン
| 材質 | S45C |
|---|---|
| 加工方法 | 高周波焼入後に研削加工 |
| 業界 | 半導体 |
A5083 カムアーム（カムレバー）
| 材質 | A5083 |
|---|---|
| 加工方法 | マシニング加工、ワイヤーカット |
| 業界 | 半導体 |
A2017フランジ
| 材質 | A2017 |
|---|---|
| 加工方法 | 旋盤加工、マシニング加工 |
| 業界 | 半導体 |
上面プレート
| 材質 | A5083 |
|---|---|
| 加工方法 | 門型五面加工 |
| 業界 | 半導体 |
A5052 溶接ブラケット
| 材質 | A5052 |
|---|---|
| 加工方法 | フライス加工、マシニング加工、溶接 |
| 業界 | 半導体 |
ブロック
| 材質 | 2000系合金 |
|---|---|
| 加工方法 | フライス加工、マシニング加工 |
| 業界 | 半導体 |
NG受け
| 材質 | 2000系合金 |
|---|---|
| 加工方法 | 旋盤加工、マシニング加工、フライス加工 |
| 業界 | 半導体 |
サンプル品8
| 材質 | A7075 |
|---|---|
| 加工方法 | マシニング加工、フライス加工 |
| 業界 | 半導体 |
