こちらの製品は、2000系アルミニウム合金を材質とした半導体業界向けのNG受けです。サイズはφ110 × L15で、マシニング加工・フライス加工を行って製作致しました。旋盤加工で外径と内径を任意の形状に加工した後に、マシニング加工で十字形への加工と中心に穴加工しております。専業の旋盤加工またはマシニング加工に特化した企業だと完成品までに外注費が発生するのに対し、当社では旋盤とマシニングセンタ、さらにはワイヤー放電加工機を複数台保有しているために、外注費のかからないために一貫対応にてトータルコストの削減を実現しております。